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Cola para PLA + Acelerador De Secagem Qfs Tekbond

Código: IOT-IMP02
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CONTEÚDO DA EMBALAGEM: - 1 kit moveleiro adesivo + QFS - 23548 MARCA: TEKBOND - SAINT GOBAIN CÓDIGO DA PEÇA: 23548 // 20501003000 ESPECIFICAÇÕES TÉCNICAS: - Aparência (visual): Líquido premido incolor - odor característico, insolúvel em água - densidade a 25°C: 0,78 a 0,82 g/cm³ - tempo de Secagem: 20 segundos APLICAÇÃO: O adesivo TEKBOND - 200 é um adesivo a base de cianoacrilato. Foi especialmente formulada para adesões entre superfícies ásperas ou irregulares que necessitam de alta viscosidade. É um produto monocomponente e não requer mistura. O processo de cura inicia-se quando uma fina camada de adesivo é aplicada entre as superfícies entrando em contato com a umidade do ar atmosférico. Pode ser utilizado em materiais que necessitam de preenchimento de folgas, aderindo borrachas, plásticos, metais e outros substratos. Indicado para componentes eletrônicos, pois permite oposicionamento das peças. O ACELERADOR QFS é um produto monocomponente a base de solvente, destinado a acelerar a cura de adesivos a base de cianoacrilato. Evita o embranquecimento das peças a serem coladas. É recomendado para superfícies de materiais passivos de cura lenta, locais de grandes folgas e ambientes onde a temperatura é inferior à 15ºC. INSTRUÇÕES DE USO: 1. Limpe as peças. 2. Aplique o QFS em uma das partes e espere a evaporação do produto. 3. Aplique o adesivo instantâneo na outra parte e faça a união. O adesivo deve ser aplicado dentro de no máximo 45 segundos após a secagem, se ultrapassar esse tempo entre a ativação e a aplicação do adesivo, pode ser necessário reaplicar o acelerador.

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